PCB設計
最專業(yè)的設計團隊
100多人的設計團隊;
平均工作經(jīng)驗6年以上;
10年以上的設計人員占37%;
92%大學本科學歷.
最專業(yè)的設計團隊
100多人的設計團隊;
平均工作經(jīng)驗6年以上;
10年以上的設計人員占37%;
92%大學本科學歷.
最專業(yè)的設計團隊
100多人的設計團隊;
平均工作經(jīng)驗6年以上;
10年以上的設計人員占37%;
92%大學本科學歷.
最專業(yè)的設計團隊
100多人的設計團隊;
平均工作經(jīng)驗6年以上;
10年以上的設計人員占37%;
92%大學本科學歷.
設計參數(shù)
1設計最大規(guī)模：9000pin+
2最多設計層數(shù)：42層
3最多GBA數(shù)量：100+
4最小線寬線距：1.9ml
1設計最大規(guī)模：9000pin+
2最多設計層數(shù)：42層
3最多GBA數(shù)量：100+
4最小線寬線距：1.9ml
涉及到的主要芯片
處理器
Intel: Purley Haswell platform Ivy Bridge and Sandy Bridge Series
Shark Bay Mobile Platform
Marvell: PXA920/920H Series Xelerated series
ARM ADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX
SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI: AM35X / 38X OMAP4430 / P3505 66AK2EX C667X TMX320C
ADI: TS101/201 ADUCM3027/3029
FPGA/CPLD
Xilinx: Spartan-6 Spartan?-6 Artix-7 Kintex-7 Virtex- 7 Virtex-ultrascale
Virtex5 Zynq-7
Altera: Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX
Lattice: MachX03 Series MachX02 Series
儲存芯片
Samsung: DDR4 DDR3 DDR2
Hynix: DDR4 DDR3 DDR2
Elpida: DDR3 DDR2
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XXB
PCB設計流程
